电路板检测步骤有哪些方法

电路板检测是在制造电路板时必不可少的过程，它的目的是确保所制造的电路板质量符合标准并且能够正常运行。在电路板制造的过程中，可能会发生很多问题，比如：短路、开路、焊接有问题等等，这些问题都可能导致电路板性能不符合设计要求，如果不及时发现和处理，就会浪费大量的人力和物力。电路板的检测是一个十分重要的环节，下面介绍几种电路板检测的方法。

目视检查

目视检查是一种最常用的检测方法，它主要是通过人工观察电路板外观和元器件的连接情况来判断电路板是否符合要求。目视检查不需要任何特殊的工具，只需要使用肉眼就可以完成。因为这种方法简单易行，并且可以快速发现问题，所以在电路板制造的整个过程中都有所应用。

X射线检测

X射线检测主要使用在BGA、QFN、CSP等元器件的焊接检测上。因为这些元器件焊接位置比较小，很难使用目视检查发现问题，所以需要借助X射线检测来发现焊接问题。X射线检测是通过辐射元器件，再通过图像处理技术来显示焊接位置的质量，可以检测焊接点是否存在虚焊、错焊、内含等问题。

AOI检测

AOI全称为自动光学检查，主要用于检测电路板在元件安装过程中是否出现了误差，使用高分辨率摄像头对电路板进行像素级的扫描，并通过软件来与已有的电路板图像进行比对，发现元器件方向、位置偏差，并且检查焊接的质量等。AOI检测仅适用于表面装配件（SMT），它可以帮助制造商快速检测出缺陷，降低不良率，提高电路板生产效率。

ICT检测

ICT全称为电路板测试，它能够通过针床测量电路板的电路连接、逻辑错误等，可以对电路板的成功率进行全面检测。ICT检测需要使用专业的设备，并且需要有专业的技术人员来进行操作，它的价格比较昂贵，在电路板制造中适用于中大批量的检测。

FCT检测

FCT全称为功能测试，它主要检测电路板的整体电路是否正常工作。这种方法是在电路板焊接完成后，需要通过专门的测试机来将电路板与功能测试设备进行接口，然后对电路板整体进行全面测试，以确保电路板能够正常工作。FCT检测是电路板制造过程中最终的一道检测环节，如果能够通过FCT测试，就代表这个电路板已经符合了所有设计要求。

电路板检测的方式有很多种，最终的选择要基于制造环节和生产需求，选择适合的检测方法可以使制造商减少制造成本，提高产品质量。