软性电路板怎么制造的

软性电路板是近年来发展快速的一种新型电路板，在一些特殊应用场合，如柔性显示、柔性太阳能电池等方面已成为不可或缺的关键零部件。相对于传统硬性电路板，软性电路板灵活性更高、性能更稳定、使用寿命更长。下面就让我们一起了解一下软性电路板的制造过程。

软性电路板制造的第一步，是制作基材。基材分为两种类型：一种是聚酰亚胺(Polyimide)薄膜，另一种是聚酯薄膜。这两种材料相较于其它材料，具有高温耐受力、不易断裂等优点，更适合用在柔性电路板中。

基材制作完成后，接下来需要将电路印制在基材上。这一步中，通常会用到三种工艺：铜箔层压法、叠层堆积法和钝化法。铜箔层压法是最常用的一种工艺，具体操作步骤如下：用化学物质将基材表面处于粗糙状态的一面滴上铜溶液，然后将基材放入酸性铜盐的溶液中，让铜离子得以析出，形成一个均匀的铜箔层。在对铜箔层进行化学处理，将焊盘、导线等电路图形通过化学方法印制在铜箔上。

完成电路铜箔的印刷后，需要将其他相关器件(如芯片、传感器、LED灯等)硅植在电路板上，形成电路整体架构，这就需要用到贴合(process)技术。

在使用贴合技术将硅片粘在电路板上时，需要先将硅片上涂上一层粘合剂，然后将其放到电路板上，并通过热压、烤烟等工艺修炼至少24小时。整个过程中，需要保持环境的灰尘和潮湿度都在控制范围内，避免影响电路板的质量。

经过缩水处理(也称退膜)，就可以将电路板从基材上分离出来并进行后续的印刷制作工艺。

以上就是软性电路板制作的主要过程，值得一提的是，由于软性电路板的制作技术较为复杂，加工技术要求较高，因此生产成本较高、制作周期较长。不过随着相关技术的不断发展，相信在不久的将来，软性电路板的制作过程将会得到进一步的改进，让这种高新科技产品更加广泛地应用于各个工业领域。